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基本面:

1. 奇鋐基本簡介:致力於電腦CPU、VGA、機殼及準系統等等散熱產品的專業供應商。
生產基地包括臺北、高雄、大陸深圳、上海、蘇州等地,可提供散熱片、風扇、導熱管/導熱板、
NB 散熱模組、觸控板、機殼與相關控制軟體等等,<

2. 除了今年將改選董監事之外,基本面營運在三月將有創新高的表現,
受惠於散熱產品與3G 基地台之訂單,可望繼一月亮麗的表現之後,三月再有創新高的機會,
估計第一季EPS 將有0.9 元以上的期待。

3. 奇鋐在去年繳出營運逐季走高的表現,每股稅後EPS 應有接近3 元的水準,
估計今年營收年成長也可以達25%以上,若第一季EPS 可有0.9~1 元的機會,
則全年稅後EPS 應可望有4~4.5 元的合理期待;特別是轉投資觸控IC – 陞達科技,
可望於下半年登錄興櫃,由於觸控產品已獲得MSI 的NB 所採用,
在MSI 今年有積極的企圖心搶進品牌TOP 10 的情況下,可望對奇鋐帶來業外助益。

技術面:

1. 短線上打出一完整的頭肩底,右底橫盤整理12天,
即將面臨轉折,有機會突破的話則股價轉強。

2. 量能溫和放大,目前欠缺一突破量能,若能放大至5000張以上則可突破35.8壓力區。

3. 月線目前扣抵低值,緩步上揚形成助漲力道,34以下為支撐區,可酌量布局。

4. 季線仍下彎形成壓力,短線上目標先看季線反壓37,
1/21缺口價位為37.5,形成雙重壓力區。

5. 籌碼部分外資投信略微減碼,因此僅以跌深反彈看待,籌碼穩定度稍弱。

6. 建議於34~37箱型區間操作,高出低進為原則,下降壓力線壓力在39附近壓力亦大,
故就算突破仍建議減碼。待季線確定翻揚才能確定有較大的上漲空間。

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